湿法加工芝麻仁工艺及原理
  发表时间:2014-11-19  浏览次数:1498

1湿法加工芝麻仁工艺

    湿法加工芝麻仁工艺是相对于干法加工芝麻仁而言的。干法即将清理后的原料芝麻烘烤一定程度,使芝麻皮中的水分快速脱除,形成一定的脆性,然后采用撞击去皮的方式,将芝麻皮层从芝麻仁上剥离掉。该方法的优点是工艺路线短,设备投资少;缺点是脱皮率低,芝麻仁受高温作用易褐变发黄,甚至焦糊。因此,商品用芝麻仁的加工一般不采用干法,通常是一些食品厂自产自用时,采用此法生产少量产品。

    湿法加工芝麻仁工艺路线如下:

    原料芝麻→清理→浸泡→脱皮→皮仁分离→脱水→烘干→精选→包装→成品

    可以看出,该工艺过程中需要用水浸泡原料和淘洗分离芝麻的皮和仁,故又称水洗芝麻仁生产工艺。该方法生产的产品质量好,目前,国内大部分芝麻仁生产企业都是采用此工艺。但是由于在实际生产中,存在诸多问题,使得成品率不高(通常在75%左右),粘皮率高,能耗高,耗水量大,劳动强度大,使用人工多等。本项目针对这些问题,研究改进了关键工序,使成品得率提高到82%以上,节能30%,减少工时40%,综合经济效益350元/t产品。

    2水洗芝麻仁生产关键工序的改进

    2.1浸泡工序

    浸泡的目的是使芝麻皮层吸水膨胀,利于从仁上剥离。本项目采用碱水溶液,在一定温度下浸泡芝麻原料,加快了水对芝麻皮层的渗透速率,使浸泡时间从原来的2h—4h,减少到0.5左右,缩短了生产周期。同时,碱性浸泡液钝化了芝麻皮层中的色素成分,保证了芝麻仁的白度。

    2.2脱皮工序

    常用的圆盘式和螺旋式脱皮机生产效率较高,但缺点是芝麻在强烈的机械摩擦下,极易受损伤,造成芝麻仁的破碎率高。同时,由于接触时间短及设备中存在死角,少量芝麻无法脱皮,致使成品的脱皮率达不到100%。本项目采用立筒式脱皮机,使芝麻在容器中作相对运动,利用芝麻与芝麻之间的柔和摩擦,脱去皮层,克服了上述不足。

    2.3皮仁分离工序

    该工序是芝麻仁生产的重中之重,关系到成品的得率。通常是将皮仁混合物放入盛有水的容器中,利用皮和仁浮力的不同,采用人工漂撇的方式,将浮在上面的芝麻皮层捞去。但由于芝麻皮和仁依靠浮力分离不彻底,往往造成皮中含仁和仁中含皮高,即成品芝麻仁的得率低而粘皮率高。本项目放弃了依靠浮力分离芝麻皮和仁的思路,采用了利用几何尺寸不同分离芝麻皮和仁的原理,研究开发出下沉式芝麻皮仁自动分离设备和工艺。即采用最佳浸泡工艺使芝麻皮软化,脱皮时使芝麻皮破碎度增加而不影响芝麻仁的完好度,再利用芝麻皮小于芝麻仁的体积差别,在下沉式芝麻皮仁自动分离机中,利用水流将芝麻皮带走而芝麻仁被截留,从而达到芝麻皮仁分离的目的。该工艺大大减少了工人劳动强度,成品得率接近理论值。

    本工序采用单箱式沸腾烘干设备,使芝麻仁在热气流中处于飘浮状,并互相摩擦抛光,减少了成品的粘皮率,提高了成品的光洁度,克服了常用的流化床烘干方式中产品颜色发黄、无光泽、粘皮率高等缺点。